摘要:隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，科技的日異月新，產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題已經(jīng)成為企業(yè)生存與發(fā)展的關(guān)鍵因素，因此如何實(shí)施有效的質(zhì)量管理已成為企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

本文通過(guò)對(duì)X公司自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備之電路板焊點(diǎn)定位偏差進(jìn)行分析研究，進(jìn)而改善企業(yè)設(shè)備的質(zhì)量。根據(jù)過(guò)程能力分析和評(píng)價(jià)電路板焊點(diǎn)定位的偏差程度，運(yùn)用魚(yú)骨圖從人員、設(shè)備、方法和環(huán)境等4個(gè)方面探討發(fā)現(xiàn)造成定位產(chǎn)生偏差的原因，提出相應(yīng)的改進(jìn)措施,并提升定位的精確程度，從而提高機(jī)臺(tái)設(shè)備的質(zhì)量水平，保證企業(yè)的質(zhì)量管理。

本文研究的核心是質(zhì)量管理方法的運(yùn)用，使企業(yè)能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中脫穎而出。為以后企業(yè)的質(zhì)量管理改進(jìn)提供一定的參考。

關(guān)鍵詞：質(zhì)量管理 焊點(diǎn)定位 魚(yú)骨圖 過(guò)程能力分析 改善

目錄

摘要

Abstract

第一章-緒論-3

1.1-研究背景-3

1.2-研究目的-3

1.3-研究的框架和方法-3

第二章-相關(guān)理論綜述-5

2.1-質(zhì)量管理發(fā)展歷程-5

2.1.1-質(zhì)量檢驗(yàn)階段（Quality Control, QC）-5

2.1.2-統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制階段（Statistical Process Control, SPC）-5

2.1.3-全面質(zhì)量管理階段（Total Quality Management, TQM）-6

2.2-質(zhì)量管理主要分析方法-6

2.2.1-魚(yú)骨圖-6

2.2.2-過(guò)程能力分析-7

第三章-X公司電路板焊點(diǎn)定位偏差分析-9

3.1-X公司簡(jiǎn)介-9

3.2-調(diào)查現(xiàn)狀-9

3.3-成因分析-14

3.4-要因驗(yàn)證-15

第四章-對(duì)策與改進(jìn)措施-17

4.1-電路板焊點(diǎn)定位偏差的改進(jìn)措施-17

4.2-效果驗(yàn)證-18

4.3-成果知識(shí)化-19

第五章-研究結(jié)論-21

5.1-修改了工藝文件-21

5.2-員工認(rèn)識(shí)的提高-21

5.3-需要進(jìn)一步研究的問(wèn)題-21

參考文獻(xiàn)-22

致  謝-24