摘要： 隨著社會的發(fā)展以及科學技術(shù)的發(fā)展，特別是電子科學技術(shù)的發(fā)展讓電子產(chǎn)品成了現(xiàn)代社會生活必不可缺的一部分，可以說雖然現(xiàn)在的電子科學技術(shù)到了一定的高度，但是它還有更大的上升空間，表面貼裝技術(shù)（SMT）的出現(xiàn)和成熟成為了電子領域的一大突破。在SMT工藝中，回流焊（也稱再流焊）是主要的焊接技術(shù)之一，所以回流焊載具的好壞直接性的影響到電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，所以回流焊載具的設計好壞也成了SMT工藝中的一些問題。本文介紹了回流焊接的原理、技術(shù)特點、SMT工藝的發(fā)展現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢，具體介紹了回流焊的一些缺陷及其解決方法，重點介紹了回流焊載具的設計原理、設計過程、熱分析以及利用JDPaint5.19編寫回流焊載具的加工程序，并詳細介紹了JDPaint5.19編程刀具路徑的設計。

關(guān)鍵詞：SMT 回流焊 回流焊載具 JDPaint5.19 

目 錄

摘 要

ABSTRACT

1. 緒論-1

    1.1SMT技術(shù)國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀-1

    1.2 SMT的背景和本課題研究意義-1

    1.3 回流焊-2

  1.3.1 回流焊的定義-2

  1.3.2 紅外熱風回流焊-3

  1.3.3 氣相回流焊-5

  1.3.4 激光回流焊-6

  1.3.5 回流焊常見的缺陷以及其解決方法-7

    1.4 小結(jié)-8

2. 回流焊載具設計-9

    2.1 回流焊載具的定義-9

    2.2 回流焊載具的作用-9

    2.3回流焊載具的設計-9

  3.3.1 材料的選擇-9

  2.3.2 PCB板的選擇-10

  2.3.3 回流焊載具設計過程-10

  2.3.4 回流焊載具設計計算過程-16

    2.4 本章小結(jié)-17

3. 回流焊載具的熱分析-18

    3.1 問題描述-18

    3.2 啟動Workbench13.0并建立分析項目-18

    3.3 導入幾何體-18

    3.4 添加材料庫-18

    3.5 添加模型材料屬性-19

    3.6 劃分網(wǎng)格-19

    3.7 施加載荷與約束-19

    3.8 結(jié)果后處理-20

    3.9 求解并顯示求解結(jié)果-20

    3.10 本章小結(jié)-22

4. 回流焊載具的加工-23

    4.1 選擇加工機床-23

    4.2 選擇毛坯材料及下料-23

    4.3 利用JDPaint5.19組合加工圖形-23

  4.3.1 利用JDPaint5.19繪制二維圖-23

  4.3.2 JDPanit5.19軟件文字的并入-28

    4.4 JDPanit5.19編寫加工程序-29

  4.4.1 文字和流向標識的加工編程-29

  4.4.2 PCB板型腔加工刀具路徑編程-30

  4.4.3 拼點的加工刀具路徑編程-30

  4.4.4 筋板和散熱框的加工刀具路徑編程-30

  4.4.5 壓扣孔的加工刀具路徑編程-31

  4.4.6 回流焊載具外形的加工刀具路徑編程-31

  4.4.7 導軌的加工路徑編程-31

  4.5 本章小結(jié)-32

5. 總結(jié)-33

參考文獻-34

致謝-35