摘要：鑒于大功率發(fā)光二極管尺寸微小，制程復(fù)雜，散熱不良與封裝難度大，在工業(yè)生產(chǎn)中中暴露出一系列的可靠性問(wèn)題。解決和改善這類(lèi)問(wèn)題成為工業(yè)生產(chǎn)中降本提效之重。本論文著重將工業(yè)中常見(jiàn)大功率LED失效模式進(jìn)行羅列，選取經(jīng)典失效案例進(jìn)行詳細(xì)分析。LED失效常見(jiàn)與光電參數(shù)、內(nèi)部形貌、剖面結(jié)構(gòu)有關(guān)。工業(yè)生產(chǎn)中主要從以上方面找出失效原因，并提出改善對(duì)策，最終達(dá)到提高器件良品率的目的。失效分析中主要利用低高倍觀(guān)察已封裝燈珠外觀(guān)與裸芯進(jìn)行外觀(guān)異常排查，例如LED封裝器件設(shè)計(jì)不當(dāng)，導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力集中，損傷芯片結(jié)構(gòu)亦或封裝膠氣密性不佳導(dǎo)致LED燒毀；LED使用不當(dāng)-大電流燒毀、焊線(xiàn)壓力過(guò)大與焊偏、ESD損傷。本文中主要選取工業(yè)中經(jīng)典的失效燈具樣品2個(gè)進(jìn)行分析：針對(duì)存在死燈現(xiàn)象燈條樣品，使用有機(jī)溶液去除封裝膠后證實(shí)芯片表面黑點(diǎn)為芯片表面的孔洞，證實(shí)為靜電擊穿點(diǎn)；采用物理解剖探究LED發(fā)黑導(dǎo)致的過(guò)壓\過(guò)流失效案例，并依照工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程提出改善對(duì)策。

關(guān)鍵字:發(fā)光二極管；LED封裝；失效模式；ESD損傷；過(guò)流燒毀

目錄

摘要

Abstract

1前言-1

1.1 LED照明闡述-1

1.1.1 PN結(jié)發(fā)光原理-1

1.1.2 LED發(fā)展歷史-1

1.2 LED失效分析國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀-3

2 LED失效分析-4

2.1 失效分析的理論基礎(chǔ)-4

2.2 LED的失效類(lèi)型-4

2.3 LED的失效模式-4

2.4 LED失效分析技術(shù)-5

2.5 失效分析儀器-6

2.5.1 高倍顯微鏡-6

2.5.2 掃描電子顯微鏡（SEM）-6

2.5.3 X-RAY-7

3 經(jīng)典案例分析-8

3.1 靜電導(dǎo)致失效案例-8

3.1.1 問(wèn)題描述-8

3.1.2 失效分析過(guò)程-9

3.1.3 小結(jié)-11

3.2 過(guò)壓\過(guò)流失效案例-12

3.2.1 失效描述-12

3.2.2失效分析過(guò)程-12

3.2.3 小結(jié)-15

結(jié) 論-16

參 考 文 獻(xiàn)-17

致    謝-19